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行云集成电路

AI融资3个月前发布 人工智能
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行云集成电路

AI芯片研发商
先进制造
天使轮
2024-04-29
未透露
奇绩创坛
中科创星
智谱AI
聚合资本
峰瑞资本
仁爱资本

基本信息

行云集成电路致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片,旨在用异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统,推动大模型走向更高质量和更低成本,解决大模型产业的算力成本和供应问题。

北京行云集成电路有限公司北京-海淀区成立于: 2023-8公司规模: 10-50人运营中
官网:

人物简介

季宇:创始人 / CEO,清华物理系本科,计算机系体系结构方向博士,顶刊与会议发表论文数十篇,华为天才少年,中国计算机学会 CCF 优博奖获得者,海思昇腾编译器架构师,研发经验丰富。
余洪敏:联合创始人 / CTO,华中科技大学本科,中科院半导体所博士,百度昆仑芯、海思车载昇腾芯片、地平线车载芯片负责人,芯片设计与量产经验丰富。
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