OpenAI：已计划联手博通和台积电共同打造自研芯片

10月30日，消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作，以打造首款自研(“in-house”)芯片，支持其人工智能系统。报道提到，OpenAI已经研究了一系列让芯片供应多样化和降低成本的选项。据悉，公司还计划在使用英伟达芯片的同时启用AMD芯片，以满足其激增的算力需求。先前，OpenAI甚至曾考虑建立一个芯片代工厂。但据消息人士的说法，鉴于成本和时间的考量，OpenAI已放弃代工计划。作为替代，公司计划专注于in-house芯片设计工作。