骁龙8至尊版亮相进博会

11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。在本届进博会上，备受瞩目的骁龙8至尊版移动平台首次在国内大型国际展会上亮相，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。在高通进博会展台上，多项基于骁龙8至尊版移动平台的终端侧AI大模型应用展示，例如，高通与智谱合作的GLM-4V端侧视觉大模型，支持文本、语音、照片与视频四种终端侧交互方式。此外，高通还携手腾讯混元，基于骁龙8至尊版移动平台，展示腾讯混元大模型在终端侧部署实现的运行表现。除了手机终端，骁龙还将连接技术与终端侧AI性能带给更多终端品类，其中在PC领域，高通展示了联想、微软、华硕、荣耀等厂商推出的多款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC。