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点莘技术获得1亿人民币A轮融资

AI融资2个月前发布 人工智能
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2024-11-11
点莘技术获得1亿人民币A轮融资

点莘技术

半导体行业AI工程化解决方案提供商
先进制造
A轮
1亿人民币
[领投] 新鼎资本
[领投] 司南园科基金
泓枫投资
方隅创投

基本信息

点莘技术是一家半导体行业AI工程化解决方案提供商,致力于chiplet 及 microLED显示的二维、三维尺寸量测及缺陷检测,用人工智能、先进光学、精密机械以及系统工程,为客户提供良率监测设备及管理算法,通过AI量检测助力先进封装良率提升。公司专注于新兴成长性领域,做半导体行业的AI工程化,开发面向先进封装芯片缺陷的人工智能检测算法及设备,解决客户问题。

上海点莘技术有限公司上海-徐汇区成立于: 2021-3公司规模: 50-100人运营中
官网:http://www.dexin.tech/
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