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瑞萨电子推出采用车规3nm制程的多域融合系统级芯片

11月13日,瑞萨电子宣布推出新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列。该系列芯片可在单个芯片上同时支持多个汽车功能域,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)及网关应用。R-Car X5H SoC是该系列的首款产品,采用3nm车规级工艺,并可通过Chiplet(小芯片封装)技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能。R-Car X5H计划于2025年上半年向部分汽车客户提供样品,并预计在2027年下半年投产。

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