瑞萨电子推出采用车规3nm制程的多域融合系统级芯片

11月13日，瑞萨电子宣布推出新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列。该系列芯片可在单个芯片上同时支持多个汽车功能域，如高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）及网关应用。R-Car X5H SoC是该系列的首款产品，采用3nm车规级工艺，并可通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能。R-Car X5H计划于2025年上半年向部分汽车客户提供样品，并预计在2027年下半年投产。