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欣旺达动力与意法半导体签署MoU

近日,欣旺达动力汽车电子事业部与意法半导体签署了谅解备忘录(MoU)。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺,面向全球特别是中国和欧洲汽车市场,在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。此次合作不仅将为全球新能源汽车及相关领域带来创新技术,还将进一步巩固欣旺达动力在汽车电子产品领域的领先地位。此外,双方还计划建立联合实验室,以促进技术创新并提高研发效率。合作项目将围绕意法半导体的芯片设计、测试与验证以及材料研究等方面展开,同时针对特定应用,致力于孵化出全新的技术、新产品原型或者经过优化的解决方案,这将有效提升欣捷安的产品性能与全球竞争力。

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