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消息称AMD有意跨足手机芯片领域，采用台积电3nm工艺
消息称AMD有意跨足手机芯片领域，采用台积电3nm工艺
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4周前发布
人工智能
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11月25日，消息称AMD有意跨足手机芯片领域，公司计划进一步拓展其在移动设备领域的业务，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026下半年。
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