广告入驻

黑芝麻智能武当系列芯片定点东风，计划2025年量产

AI资讯4个月前更新人工智能

810 0 0

2月18日消息，黑芝麻智能武当系列芯片已被东风选用，计划2025年量产。武当系列芯片成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。

© 版权声明

文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。

相关文章

腾讯混元负责人陈妍：不希望下一代吃的是大模型吐出来的垃圾

人工智能

545

Snap将在其AI聊天机器人中集成谷歌的Gemini AI

人工智能

960

何小鹏：小鹏汽车已在人形机器人产业深耕5年，未来可能还要再花500亿元

人工智能

922

小米汽车登记智能屏界面设计作品著作权

人工智能

1,179

阿里通义千问荣登全球开源模型榜首

人工智能

853

马斯克X平台遭遇攻击，奇安信：与春节攻击DeepSeek的主力僵尸网络相同

人工智能

958

作为人工智能领域的专业导航网站，我们为您提供以下服务：AI网址、AI行业动态、AI技术教程、AI资源下载等。我们的目标是成为您在人工智能领域的得力助手，助您在这个充满无限可能的领域中探索和发现。立即加入我们，开启您的智能生活之旅吧！

友链申请免责声明广告合作关于我们

Copyright © 2025 AI导航 | 人工智能工具集