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黑芝麻智能武当系列芯片定点东风，计划2025年量产
黑芝麻智能武当系列芯片定点东风，计划2025年量产
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7个月前更新
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2月18日消息，黑芝麻智能武当系列芯片已被东风选用，计划2025年量产。武当系列芯片成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。
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