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英伟达据悉包下台积电今年超70%的先进封装产能
英伟达据悉包下台积电今年超70%的先进封装产能
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2周前发布
人工智能
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2月24日，据业内消息，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。
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