AI大模型
AI大模型(国内)
AI大模型(国际)
AI写作
AI教育
AI绘画
AI视频
AI音频
AI算力
AI芯片
AI数字人
AI机器人
智能制造
AI自动驾驶
AI量化交易
AI生物医药
AI开发与应用
AI资讯
AI融资
友情链接
友情链接
广告入驻
立即入驻
首页
•
AI资讯
•
英伟达据悉包下台积电今年超70%的先进封装产能
英伟达据悉包下台积电今年超70%的先进封装产能
AI资讯
4个月前发布
人工智能
683
0
0
2月24日，据业内消息，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。
# AI资讯
©
版权声明
文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。
上一篇
全球首例！众擎机器人完成前空翻特技
下一篇
DeepSeek开源周启动，首个开源代码库为高效MLA解码内核FlashMLA
相关文章
政策持续加码，国产人形机器人产业迎来“加速发展”的新阶段
360集团董事长周鸿祎：AI永远无法代替人脑
超10米/秒！中国造出世界最快四足机器人
深信服发布安全GPT 4.0与分布式存储EDS新版本520
智洋创新：拟投资3.99亿元建设人工智能边缘感知设备产业化项目
OPPO Reno13系列首发双芯抢网技术
添加小工具
点此为“正文侧边栏”添加小工具
