AI大模型
AI大模型(国内)
AI大模型(国际)
AI写作
AI教育
AI绘画
AI视频
AI音频
AI算力
AI芯片
AI数字人
AI机器人
智能制造
AI自动驾驶
AI量化交易
AI生物医药
AI开发与应用
AI资讯
AI融资
友情链接
友情链接
广告入驻
立即入驻
首页
•
AI资讯
•
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
AI资讯
7个月前发布
人工智能
1,401
0
0
3月7日，据报道，三星电子正在对其负责芯片设计的大规模集成电路（LSI）事业部进行全面的业务评估，可能会涉及业务重组，包括管理层调整和人员变动。
# AI资讯
©
版权声明
文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。
上一篇
东风汽车申请注册“东风武当大模型”商标
下一篇
Manus回应官方X账号被冻结：正积极与X团队合作解决此事
相关文章
华为入局人形机器人领域，2025年有望量产
上海三大电信运营商等发起成立“智能终端出海服务创新联合体”
1月17日ai资讯
博通为字节跳动定制芯片计划被取消：或将损失20-30亿美元
丰田科技城“Woven City”即将启动，定位于自动驾驶、机器人和AI等“试验场”
Counterpoint：预计2028年全球超一半的汽车将配备嵌入式5G连接功能
添加小工具
点此为“正文侧边栏”添加小工具
