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欧冶半导体完成数亿元B2轮融资,推动产品规模化应用

3月13日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节,加速推动汽车产业智能化升级。

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