4月23日，英特尔首次亮相上海车展，发布了第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SDV SoC）。该款SoC首次在汽车行业引入基于芯粒架构的设计理念，与上一代产品相比，生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。此外，英特尔还与黑芝麻智能联合推出了舱驾融合平台，并与面壁智能共同开发了端侧原生智能座舱解决方案。
