沪电股份：新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，投资总额约43亿元

10月24日，沪电股份公告，公司于2024年10月23日召开的第七届董事会第三十四次会议审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》。本项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元人民币，资金来源为公司自有或自筹资金。项目计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板，其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。本项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元人民币。